BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Βάρος | 0,033 kg |
---|---|
Διαστάσεις | 4,7 × 4,7 × 2,0 cm |
Manufactor | |
Κατηγορία |